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芯片资料

精确

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XC3S5000-4FGG900C	XILINX BGA900	ETC 知名厂家相关企业：深圳市华芯电子元器件有限公司	ETC
XC3S5000-4FGG900C	MEDIATEK BGAQFP	ETC 知名厂家相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司	ETC
XC3S5000-4FGG900C	XILINX 原厂原封	ETC 知名厂家相关企业：深圳市锐迅微科技有限公司	ETC
XC3S5000-4FGG900C	Xilinx Inc. 标准封装	ETC 知名厂家相关企业：深圳市昂芯微科技有限公司	ETC
XC3S5000-4FGG900C	XILINX(赛灵思) 标准封装	ETC 知名厂家相关企业：深圳市得捷芯城科技有限公司	ETC
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XC3S5000-4FGG900C	XILINX/赛灵思 SMD	ETC 知名厂家相关企业：深圳市振宏微科技有限公司	ETC
XC3S5000-4FGG900C	XILINX赛灵思 BGA	ETC 知名厂家相关企业：深圳市汇莱威科技有限公司	ETC

类型
描述
型号
XC3S5000-4FGG900C
功能描述
SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Spartan®-3
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC3S5000-4FGG900C供应商更多...

更新时间：2025-9-27 11:30:02

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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
XC3S5000-5FG676C详细规格参数
2020-10-27
XC3S400AN-4FGG400C
FCBGA-484 FPGA- 现场可编程门阵列，UBGA-484 FPGA-现场可编程门阵列，476 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，EQFP-144 FPGA-现场可编程门阵列，Spartan-7 150 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484-40 C FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-21
XC3S400A-4FTG256I
EQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone IV E 10320 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-784 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场
2020-7-8
XC3S400A-4FTG256I
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8