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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S5000-4FG900I	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S5000-4FG900I供应商更多...

更新时间：2025-6-9 13:30:00

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深圳市粤骏腾电子科技有限公司	XC3S5000-4FG900I	XILINX	24+	BGA	1125	十年沉淀唯有原装	询价

XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
XC3S5000-5FG676C详细规格参数
2020-10-27
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2020-7-8
XC3S400A-4FTG256I
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2020-7-8