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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC3S5000-4FG900I	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S5000-4FG900I供应商更多...

更新时间：2025-11-21 19:00:00

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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
XC3S5000-5FG676C详细规格参数
2020-10-27
XC3S400AN-4FGG400C
FCBGA-484 FPGA- 现场可编程门阵列，UBGA-484 FPGA-现场可编程门阵列，476 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，EQFP-144 FPGA-现场可编程门阵列，Spartan-7 150 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484-40 C FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-21
XC3S400A-4FTG256I
EQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone IV E 10320 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-784 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场
2020-7-8
XC3S400A-4FTG256I
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8