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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S50-4PQ208I	封装/外壳：208-BFQFP 包装：托盘描述：IC FPGA 124 I/O 208QFP 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S50-4PQ208I供应商更多...

更新时间：2024-6-21 20:07:00

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深圳市易讯博科技有限公司	XC3S50-4PQ208I	Xilinx Inc.	22+	标准封装	33	加我QQ或微信咨询更多详细信息,	询价
深圳市富利微电子科技有限公司	XC3S50-4PQ208I	XILINX	23+	原厂原封	30000	原装正品公司现货,假一赔十!	询价
深圳市华康联电子科技有限公司	XC3S50-4PQ208I	XILINX(赛灵思)	23+	N/A	3000		询价
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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S50A-4VQG 进口原装，支持检测
XC3S50A-4VQG
2022-11-4
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
XC3S5000-5FG676C详细规格参数
2020-10-27
XC3S50A-4VQG100C
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2020-7-8
XC3S50-4TQG144C
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