型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC3S2000-4FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S2000-4FGG676C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S2000-4FGG676C

  • 功能描述

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2024-6-17 8:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
BGA
3500
正规渠道,只有原装!
Xilinx
21+
676-FBGA(27x27)
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
XILINX(赛灵思)
23+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
20+
BGA
320
原装现货热卖
XC
2016+
BGA
6528
只做进口原装现货!或订货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
XILINX
2022
BGA
112
原厂原装正品,价格超越代理
XILINX
19+
BGA
8965
原装正品价格超越代理,可提供原厂出货证明!
XC
17+
BGA
6200
100%原装正品现货
XILINX
98

XC3S2000-4FGG676C芯片相关品牌

  • ALLIED
  • DIODES
  • EATON
  • etc2
  • HARTING
  • Littelfuse
  • MERITEK
  • MOLEX1
  • NSC
  • RALTRON
  • SUMIDA
  • TEC

XC3S2000-4FGG676C数据表相关新闻

  • XC3S1600E-4FGG484I

    优势渠道

    2022-8-2
  • XC3S200-4TQG144I

    XC3S200-4TQG144I

    2022-4-29
  • XC3S200-4VQG100C

    型号:XC3S200-4VQG100C品牌:ALTERA封装:QFP-100批号;21+优势现货库存

    2021-12-28
  • XC3S200-4FTG256C

    Spartan-3EFPGA-现场可编程门阵列,+125C-55CFPGA-现场可编程门阵列,CSBGA-324Artix-7-40CFPGA-现场可编程门阵列,TQFP-144FPGA-现场可编程门阵列,334I/OFPGA-现场可编程门阵列,290I/OFPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

    门搜索: EQFP-144FPGA-现场可编程门阵列,Spartan-3EFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-676FPGA-现场可编程门阵列,QFP-144CycloneIVE10320FPGA-现场可编程门阵列,FBGA-784ZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,ZynqUltraScale+MPSoCFPG

    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

    XCZU15EGFPGA-现场可编程门阵列,Spartan-3EFPGA-现场可编程门阵列,10I/OFPGA-现场可编程门阵列,290I/OFPGA-现场可编程门阵列,XAZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-484+70CFPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-8