型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC3S2000-4FGG456I

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

XILINX

赛灵思

XC3S2000-4FGG456I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S2000-4FGG456I

  • 功能描述

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 456-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2026-3-4 9:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
BGA456
50000
全新原装正品现货,支持订货
XILINX
24+
BGA
608
全新原装深圳仓库现货有单必成
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
25+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX
23+
BGA
1500
主打XILINX品牌价格绝对优势
XILINX
2025+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
XILINX
2021+
BGA
6800
原厂原装,欢迎咨询
XILINX
24+
456FBGA
4568
全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
XILINX
24+
BGA456
1500
AI芯片,车规MCU原装现货/为新能源汽车电子行业采购保驾护航
XILINX
24+
BGA
30617
主打XILINX品牌价格绝对优势

XC3S2000-4FGG456I数据表相关新闻

  • XC3S1600E-4FGG484I

    优势渠道

    2022-8-2
  • XC3S200-4TQG144I

    XC3S200-4TQG144I

    2022-4-29
  • XC3S200-4VQG100C

    型号:XC3S200-4VQG100C 品牌:ALTERA 封装 :QFP-100批号;21+ 优势现货库存

    2021-12-28
  • XC3S200-4FTG256C

    Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , + 125 C - 55 C FPGA - 现场可编程门阵列 , CSBGA-324 Artix-7 - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , TQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , 334 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列

    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

    门搜索: EQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone IV E 10320 FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-784 Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPG

    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

    XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列

    2020-7-8