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XC3S1600E-4FGG320I

封装/外壳:320-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XC3S1600E-4FGG320I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S1600E-4FGG320I

  • 功能描述

    IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3E

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-10-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA320
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
XILINX(赛灵思)
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XILINX/赛灵思
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880000
明嘉莱只做原装正品现货

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    Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , + 125 C - 55 C FPGA - 现场可编程门阵列 , CSBGA-324 Artix-7 - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , TQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , 334 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列

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    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

    XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列

    2020-7-8
  • XC3S1500-5FGG456C

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    2020-7-8