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芯片资料

精确

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XC3S1500L-4FGG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 487 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S1500L-4FGG676C供应商更多...

更新时间：2025-10-15 19:50:00

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XC3S1600E-4FGG484I
优势渠道
2022-8-2
XC3S200-4TQG144I
XC3S200-4TQG144I
2022-4-29
XC3S200-4FTG256C
Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , + 125 C - 55 C FPGA - 现场可编程门阵列 , CSBGA-324 Artix-7 - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列 , TQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , 334 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC3S1500-5FGG456C
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2020-7-8
XC3S1500-5FGG456C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC3S1500-5FGG456C
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2020-7-8