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芯片资料

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XC3S100E-4TQ144C	封装/外壳：144-LQFP 包装：托盘描述：IC FPGA 108 I/O 144TQFP 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S100E-4TQ144C供应商更多...

更新时间：2024-6-17 12:41:00

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2023-3-8
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2020-10-27
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2020-6-30