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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC3S1000-4FGG676I	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 391 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S1000-4FGG676I供应商更多...

更新时间：2025-11-19 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市昂芯微科技有限公司	XC3S1000-4FGG676I	Xilinx Inc.	23+	676-BGA	11200	主营:汽车电子,停产物料,军工IC	询价
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XC3S1000-4FTG256C
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2020-11-13
XC3S1000-4FGG456C
XC3S1000-4FGG456C详细规格参数
2020-10-27
XC3S1000-4FTG256C
XC3S1000-4FTG256C详细规格参数
2020-10-27
XC3S1000-4FG676C
FBGA-484 FPGA - 现场可编程门阵列 , 693120 FPGA - 现场可编程门阵列 , FCBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , MachXO3LF 1280 FPGA - 现场可编程门阵列 , Stratix 10 SX + SoC FPGA - 现场可编程门阵列 , UcBGA-36 FPGA - 现场可编程门阵列
2020-9-4
XC3S1000-4FGG456C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC3S1000-4FTG256C
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8