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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC2VP4-5FGG456I	封装/外壳：456-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 248 I/O 456FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	XILINX 赛灵思	XILINX

类型
描述
型号
XC2VP4-5FGG456I
功能描述
IC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Virtex®-II Pro
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC2VP4-5FGG456I供应商更多...

更新时间：2026-1-31 22:59:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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XC2VP50-6FF1517C
XC2VP50-6FF1517C详细规格参数
2020-10-27
XC2VP50-6FF1152I
FPGA-现场可编程门阵列FPGA- 现场可编程门阵列，FCBGA- 676-40 C FPGA- 现场可编程门阵列，Cyclone VE 336 I / O 149500 FPGA-现场可编程门阵列，Cyclone VE FPGA- 现场可编程门阵列，UBGA -256-40 C FPGA- 现场可编程门阵列，114480 FPGA-现场可编程门阵列
2020-8-28
XC2VP4-5FGG256
XC2VP4-5FGG256
2019-12-7
XC2VP4-5FGG256C
XC2VP4-5FGG256C
2019-12-7
XC2VP4-5FGG256I
XC2VP4-5FGG256I
2019-12-7
XC2VP50-6FF1152C原厂渠道
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2019-12-2