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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC2VP2-5FG456C	封装/外壳：456-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 156 I/O 456FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

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更新时间：2025-12-24 18:18:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市昌和盛利电子有限公司	XC2VP2-5FG456C	XILINX/赛灵思(原装正品)	NEW	BGA	3000	全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订	询价

XC2VP20-5FG676I
优势库存
2022-8-2
XC2VP20-6FFG896
XC2VP20-6FFG896详细规格参数
2020-10-27
XC2VP20-7FF896I，XC2VP20-7FFG896I，XC2VP20-7FG676I，XC2VP20-7FGG676I，
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2020-3-17
XC2VP30-5FFG1152C原装正品现货品牌XILINX
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2019-6-21
XC2VP30-5FF896I原装正品现货品牌XILINX
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2019-6-21
XC2VP30-5FF1152I原装正品现货品牌XILINX
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2019-6-21