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封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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MetalOxideVaristors(MOV)

Description: TheNTEMetalOxideVaristorsfeatureabarrierlayerthatgivestheuserfastresponsetime.Thesedeviceshaveahightransientcurrenthandlingcapabilitywhenhighvoltageisapplied.Staticresistanceis,however,veryhighunderlowvoltageconditions,permittinglowstandby

NTE

NTE Electronics

NTE

HighTransientCurrentCapability

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NTE

MetalOxideVaristors(MOV)

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XC2V250产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC2V250

  • 制造商

    XILINX

  • 制造商全称

    XILINX

  • 功能描述

    Virtex-II Platform

  • FPGAs

    Complete Data Sheet

更新时间:2025-7-23 15:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
BGA
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX
23+
BGA
2600
原装正品公司现货
XILINX
23+
21+
2886
原装正品
XILINX
BGA
3350
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
N/A
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
xilinx
25+
BGA
6800

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