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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC2S400E-6FT256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	XILINX 赛灵思	XILINX

类型
描述
型号
XC2S400E-6FT256C
功能描述
IC SPARTAN-IIE FPGA 400K 256FTBG
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Spartan®-IIE
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC2S400E-6FT256C供应商更多...

更新时间：2026-2-22 12:09:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市华斯顿科技有限公司	XC2S400E-6FT256C	XILINX	25+23+	QFP	22156	绝对原装正品全新进口深圳现货	询价
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深圳市正纳电子有限公司	XC2S400E-6FT256C	XILINX(赛灵思)	23+	NA	20094	正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持	询价

XC2S30-5TQ144I
XC2S30-5TQ144I
2022-8-22
XC2S50-5PQ208C 原装现货
XC2S50-5PQ208C 可做含税，支持实单
2021-9-18
XC2S300E-6PQG208C
FBGA-484 Cyclone IV E FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484 28848 1 V至1.2 V FPGA-现场可编程门阵列，Cyclone VE 1179 FPGA- 现场可编程门阵列，+ 70 C FPGA-现场可编程门阵列，7680 FPGA-现场可编程门阵列，BGA-484 FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-16
XC2S30-5TQ144C
FBGA-484 Cyclone IV E FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484 28848 1 V至1.2 V FPGA-现场可编程门阵列，Cyclone VE 1179 FPGA- 现场可编程门阵列，+ 70 C FPGA-现场可编程门阵列，7680 FPGA-现场可编程门阵列，BGA-484 FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-16
XC2S50-5PQ208C
Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone III FPGA - 现场可编程门阵列 , FPBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , BGA-484 Cyclone IV E FPGA - 现场可编程门阵列 , Cyclone V SE FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-169 FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8
XC2S400E-7FGG456C，XC3SD3400A-5FG676C，XC3SD3400A-5FGG676C，XC3SD3400A-4FGG676I
XC2S400E-7FGG456C，XC3SD3400A-5FG676C，XC3SD3400A-5FGG676C，XC3SD3400A-4FGG676I
2020-2-24