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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC2S30-6TQG144C	封装/外壳：144-LQFP 包装：托盘描述：IC FPGA 92 I/O 144TQFP 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC2S30-6TQG144C供应商更多...

更新时间：2024-5-1 11:36:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市锦喆鸿电子有限公司	XC2S30-6TQG144C	XILINX	21+	QFP144	12588	原装正品,自己库存假一罚十	询价
深圳市英卓尔科技有限公司	XC2S30-6TQG144C	XILINX	20+	QFP	500	样品可出,优势库存欢迎实单	询价
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东莞市万芯半导体有限公司	XC2S30-6TQG144C	XILINX	23+	QFP	981280	原装正品,诚信经营	询价
京海半导体(深圳)有限公司	XC2S30-6TQG144C	XILINX/赛灵思	22+	TQFP144	440	只做原装，支持实单，来电咨询。	询价
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XC2S30-5TQ144I
XC2S30-5TQ144I
2022-8-22
XC2S50-5PQ208C 原装现货
XC2S50-5PQ208C可做含税，支持实单
2021-9-18
XC2S300E-6PQG208C
FBGA-484CycloneIVEFPGA-现场可编程门阵列，FBGA-484288481V至1.2VFPGA-现场可编程门阵列，CycloneVE1179FPGA-现场可编程门阵列，+70CFPGA-现场可编程门阵列，7680FPGA-现场可编程门阵列，BGA-484FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-16
XC2S30-5TQ144C
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2020-7-16
XC2S50-5PQ208C
ZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,QFP-144CycloneIIIFPGA-现场可编程门阵列,FPBGA-676FPGA-现场可编程门阵列,BGA-484CycloneIVEFPGA-现场可编程门阵列,CycloneVSEFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-169FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-8
XC2S400E-7FGG456C，XC3SD3400A-5FG676C，XC3SD3400A-5FGG676C，XC3SD3400A-4FGG676I
XC2S400E-7FGG456C，XC3SD3400A-5FG676C，XC3SD3400A-5FGG676C，XC3SD3400A-4FGG676I
2020-2-24