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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC18V256SO20I	封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装：管件描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC 集成电路（IC）用于 FPGA 的配置 PROM	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC18V256SO20I供应商更多...

更新时间：2025-11-26 20:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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2020-7-17
XC18V04PCG44C频率33 MHz
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2020-6-30
XC2018-70PG84C
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2019-11-18
XC2018-70PG84M
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2019-11-18
XC2018-70PG84B
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2019-11-18
XC18V04PC44BRT
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2019-11-16