型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC17S30XLVOG8I

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:管件 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

Xilinx

赛灵思

XC17S30XLVOG8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S30XLVOG8I

  • 功能描述

    IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2025-11-22 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2016+
DIP
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
XLINIX
23+
DIP-8
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
XILINX/赛灵思
20+
DIP
67500
原装优势主营型号-可开原型号增税票
XILINX
23+
8-TSOP
5500
全新原装!XILINX优势供货渠道!特价!请放心订购!
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
24+
DIP8
24
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
xilinx
25+
8-TSOP
6800
XILINX/赛灵思
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
XILINX
24+
DIP
15000
一级代理商原装进口现货

XC17S30XLVOG8I芯片相关品牌

XC17S30XLVOG8I数据表相关新闻

  • XC18V02VQG44C主打XILINX品牌价格绝对优势

    XC18V02VQG44C主打XILINX品牌价格绝对优势

    2022-10-27
  • XC17S30XLPD8C

    XC17S30XLPD8C深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、等..优势品

    2020-6-22
  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    2019-11-16
  • XC18V04-CPC44AEN

    XC18V04-CPC44AEN

    2019-11-16
  • XC17S15APD8C

    XC17S15APD8C

    2019-11-13
  • XC17S20LVC

    XC17S20LVC

    2019-11-13