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XC17S30XLVOG8I

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:管件 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

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知名厂家

XC17S30XLVOG8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S30XLVOG8I

  • 功能描述

    IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2025-8-8 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2016+
DIP
6000
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
xilinx
22+
RoHS: Compliant | pbFree:
6800
XILINX
24+
DIP
2987
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XILINX/赛灵思
1948+
DIP-8
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
XILINX
24+
DIP
15000
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XILINX
25+
DIP
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XILINX
22+
BGA
25000
只做原装进口现货,专注配单
XLINIX
23+
DIP-8
11200
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XILINX
23+
8-TSOP
5500
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