型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC17S30XLPD8C

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC17S30XLPD8C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17S30XLPD8C

  • 功能描述

    IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-3-29 18:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
8-PDIP
5000
全新原装,力挺实单
XILINX/赛灵思
21+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
21+
BGA
3634
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
23+
DIP
9365
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
XILINX/赛灵思
22+
DIP
7500
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!
XILINX
23+
DIP
30000
代理全新原装现货,价格优势
XILINX
2052+
DIP
6542
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
XINLINX
22+
7992
诚信经营
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX(赛灵思)
2022+
8-DIP(0.300
3800

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