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XC1765EPD8I

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

ETC

知名厂家

XC1765EPD8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1765EPD8I

  • 功能描述

    IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2025-8-6 17:22:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
22+
NA
2
原装正品支持实单
XILINX
24+
BGA
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX
0037+
30
原装现货海量库存欢迎咨询
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
24+
SMD
1680
XILINX专营品牌进口原装现货假一赔十
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xilinx
22+
DIP
6800
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原装,正品
Xilinx Inc.
22+
8PDIP
9000
原厂渠道,现货配单

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