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XC1765EPD8I

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

ETC

知名厂家

XC1765EPD8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1765EPD8I

  • 功能描述

    IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2025-6-15 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
11548
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX
22+
NA
2
原装正品支持实单
XILINX
24+
BGA
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX
24+
4751
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
21+
DIP8
12588
原装正品,自己库存 假一罚十
XILINX
24+
DIP
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
XILINX/赛灵思
22+
8-PDIP
5000
全新原装,力挺实单
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品

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