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XC1765EPD8I

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC1765EPD8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1765EPD8I

  • 功能描述

    IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2024-4-20 8:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
22+
NA
2
原装正品支持实单
XILINX(赛灵思)
22+
NA
3000
原厂原装现货
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX(赛灵思)
22+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
23+
8-DIP
30000
支持实单!只做原装
XILINX
500
DIP8
37
1921+
Xilinx
21+
8-PDIP
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
XILINX
2020+
DIP
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
11548
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期

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