型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC17512LPD8I

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC PROM SER I-TEMP 512K 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

Xilinx

赛灵思

XC17512LPD8I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC17512LPD8I

  • 功能描述

    IC PROM SER I-TEMP 512K 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2025-11-23 16:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
DIP8
2000
正规渠道,只有原装!
XILINX
三年内
1983
只做原装正品
XILINX/赛灵思
2447
DIP8
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
XILINX(赛灵思)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
XILINX
23+
DIP8
5200
原厂原装
XILINX
23+
65480
XILINX
99+98
DIP8
264
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
xilinx
25+
DIP8
6000
全新现货

XC17512LPD8I数据表相关新闻