型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP 集成电路(IC) 用于 FPGA 的配置 PROM

Xilinx

赛灵思

XC1701LPD8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC1701LPD8

  • 功能描述

    IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 28/Jul/2010

  • 标准包装

    98

  • 系列

    -

  • 可编程类型

    OTP

  • 存储容量

    300kb

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

  • 供应商设备封装

    8-TSOP

  • 包装

    管件

更新时间:2026-1-5 16:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
DIP8
9850
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
XILINX
25+23+
DIP
40457
绝对原装正品全新进口深圳现货
XILINX
24+
DIP
937
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX/赛灵思
24+
DIP-8
61938
保证进口原装现货假一赔十
XILINX
23+
65480
XILINX
25+
DIP8
30000
代理全新原装现货,价格优势
XILINX
2023+
DIP
50000
全新原装
XILINX
24+
DIP8
35200
一级代理分销/放心采购

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