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XAZU1EG-1SFVC784I

封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC ZUP MPSOC A53 FPGA Q 784BGA 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

XILINX

赛灵思

更新时间:2026-2-18 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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