型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XA3S1200E

XA Spartan-3E Automotive  FPGA Family

AMD

超威半导体

封装/外壳:400-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:400-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor

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VishayVishay Siliconix

威世威世科技公司

High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor

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XA3S1200E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XA3S1200E

  • 功能描述

    IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3E XA

  • 标准包装

    40

  • 系列

    Spartan® 6 LX

  • LAB/CLB数

    3411

  • 逻辑元件/单元数

    43661 RAM

  • 位总计

    2138112

  • 输入/输出数

    358

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.14 V ~ 1.26 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 供应商设备封装

    676-FBGA(27x27)

更新时间:2025-12-25 9:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
xilinx
25+
BGA
6000
全新现货
24+
N/A
67000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
XILINX
24+
FTBGA256
5000
全新原装正品,现货销售
Xilinx
2318+
BGA-400
658
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应商
XILINX
11+
BGA
1229
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-400
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
24+
BGA
608
全新原装深圳仓库现货有单必成
XILINX(赛灵思)
25+
标准封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
XILINX
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
XilinxInc.
24+
400-FBGA(21x21)
66800
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