型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
X-INN-60-1197-00

包装:散装 描述:6760/1GB 6X MDP WITH COOLER 开发板,套件,编程器 配件

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-2 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
BGA
2
原装正品现货
TI/德州仪器
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
TI
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
TI
24+
BGA100
128
TI/德州仪器
24+
BGA
1500
只供应原装正品 欢迎询价
TI/TEXAS
23+
原厂封装
8931
TI
23+
BGA
3200
公司只做原装,可来电咨询
23+
6000
现货 有价可谈
TI
2511
BGA
3200
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
TI
16+
UBGA
10000
原装正品

X-INN-60-1197-00芯片相关品牌

  • ADAM-TECH
  • ECS
  • EDAC
  • grayhill
  • Intel
  • KODENSHI
  • MEDER
  • MPD
  • RENCO
  • SEI
  • TAI-SAW
  • ZFSWITCHES

X-INN-60-1197-00数据表相关新闻