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WL18x1WiLink??8Single-BandComboDeviceSupportingWi-Fi짰,Bluetooth짰,andBluetooth짰LowEnergy

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

封装/外壳:130-UFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC ISOLATION RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

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Heyco®RDDLockit™StrainReliefBushings–Straight-Thru

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HeycoHeyco.

海科

Heyco
更新时间:2025-7-19 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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