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封装/外壳:60-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:60-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-11 14:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+
BGA
5660
现货,原厂原装假一罚十!
Winbond Electronics
22+
60WBGA (8x12.5)
9000
原厂渠道,现货配单
WINBOND/华邦
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Winbond Electronics
24+
60-WBGA(8x12.5)
56200
一级代理/放心采购
Winbond
2025+
WBGA
85390
Winbond Electronics
21+
8-UFBGA,CSPBGA
5280
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
WINBOND/华邦
24+
BGA
60000
全新原装现货
WINBOND
FBGA60
1287
正品原装--自家现货-实单可谈
-
23+
NA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO

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