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封装/外壳:60-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

封装/外壳:60-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-9-30 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
25+
BGA
996880
只做原装,欢迎来电资询
WINBOND
21+
WBGA60
209000
全新原装鄙视假货
WINBOND
FBGA60
1287
正品原装--自家现货-实单可谈
WINBOND
17+
.
6200
100%原装正品现货
WINBOND/华邦
23+
BGA
98900
原厂原装正品现货!!
Winbond Electronics
25+
60-TFBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
WINBOND/华邦
22+
BGA
5660
现货,原厂原装假一罚十!
TI/德州仪器
24+
BGA
13718
只做原装 公司现货库存
Winbond Electronics
23+
60WBGA (8x12.5)
9000
原装正品,支持实单
Winbond Electronics
23+
60WBGA (8x12.5)
8000
只做原装现货

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