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W972GG8JB-18

32Mx8BANKSx8BITDDR2SDRAM

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WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
W972GG8JB-18

封装/外壳:60-TFBGA 包装:托盘 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:60-TFBGA 包装:管件 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

W972GG8JB-18产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W972GG8JB-18

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC DDR2 SDRAM 2GBIT 1.875NS BGA

更新时间:2024-4-26 17:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
2052+
WBGA60
6542
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
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原装现货,当天可交货,原型号开票

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