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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
W83697

WINBOND I/O

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WINBOND

华邦电子

W83697

WINBOND I/O

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

GENERAL DESCRIPTION\nThe W83697SF is evolving product from Winbond's most popular I/O family. They feature a whole new interface, namely LPC (Low Pin Count) interface, which will be supported in the new generation chip set. This interface as its name suggests is to provide an economical implementati General\n· Meet LPC Spec. 1.1\n· Support LDRQ#(LPC DMA), SERIRQ (serial IRQ)\n· Include all the features of Winbond I/O W83877TF\n· Integrate Smart Card functions\n· Compliant with Microsoft PC98/PC99 Hardware Design Guide\n· Support DPM (Device Power Management), ACPI\n· Programmable configuration ;

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

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WINBOND

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WINBOND LPC I/O

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华邦电子

WINBOND I/O

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WINBOND

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LPC I/O

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WINBOND

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LPC I/O

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华邦电子

WINBOND LPC I/O

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WINBOND

华邦电子

封装/外壳:128-XFQFN 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP 集成电路(IC) 专用

NUVOTON

新唐科技

IC LPC SUPER I/O 128QFP

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LPC I/O

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封装/外壳:128-XFQFN 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP 集成电路(IC) 专用

NUVOTON

新唐科技

W83697产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83697

  • 制造商

    WINBOND

  • 制造商全称

    Winbond

  • 功能描述

    WINBOND I/O

更新时间:2026-5-18 8:34:00
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WINBOND
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