型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
W83602G

Winbond GPI/O IC

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WINBOND

华邦电子

W83602G

封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20SSOP 集成电路(IC) 专用

Nuvoton

新唐科技

W83602G

IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

WINBOND

华邦电子

Winbond SMBus GPI/O

GENERAL DESCRIPTION W83601R/G/W83602R/G are general purpose input/output ICs with SMBusTM( I2C ). W83601R/G provides 15 GPI/O pins. W83602R/G provides 10 GPI/O pins and ACPI power control function for STR. W83601R/G/W83602R/G both provides SMBusTM (I2C) address setting pins to set the address du

WINBOND

华邦电子

Winbond GPI/O IC

文件:448.93 Kbytes Page:21 Pages

WINBOND

华邦电子

Electronic, 2 C #20 Str TC, FEP Ins, OSTC Brd, FEP Jkt, CMP

Product Description High Temperature Electronic, 2 Conductor 20AWG (7x28) Tinned Copper, FEP Insulation, Overall Beldfoil®+Tinned Copper Braid(85) Shield, FEP Outer Jacket, CMP

BELDEN

百通

10Gb Duplex Multimode 50-125 OM3 LSZH Fiber Patch Cable (Mini-LC - LC) - Aqua, 2M (6-ft)

文件:489.06 Kbytes Page:2 Pages

TRIPPLITE

W83602G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83602G

  • 功能描述

    IC GP I/O SMBUS 20-SSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 接口 - 专用

  • 系列

    *

  • 标准包装

    3,000

  • 系列

    -

  • 应用

    PDA,便携式音频/视频,智能电话

  • 接口

    I²C,2 线串口

  • 电源电压

    1.65 V ~ 3.6 V

  • 封装/外壳

    24-WQFN 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    24-QFN 裸露焊盘(4x4)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 安装类型

    表面贴装

  • 产品目录页面

    1015(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    296-25223-2

更新时间:2025-9-28 16:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
24+
625
WINBOND/华邦
2450+
QFP
6540
原装现货或订发货1-2周
WINBOND
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
华邦
23+
SOP
5000
原装正品,假一罚十
Nuvoton Technology Corporation
24+
20-SSOP
35200
一级代理/放心采购
WINBOND
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
WINBOND/华邦
25+
QFP
54658
百分百原装现货 实单必成
Nuvoton Technology Corporation
23+
20SSOP
9000
原装正品,支持实单
WINBOND/华邦
2447
SSOP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
最新
2000
原装正品现货

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