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THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla

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ADD-A-pak GEN V Power Modules

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更新时间:2026-1-4 9:07:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
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专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
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NEW
原厂封装
8238
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订
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23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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23+
7000
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2015
模块
300
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
VISHAY/IR
24+
原厂封装
110
原装现货假一罚十
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24+
module
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
IR
25+
原厂原封可拆样
64586
百分百原装现货 实单必成
IR
23+
模块
360
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!

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