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THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla

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ADD-A-pak GEN V Power Modules

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更新时间:2025-8-9 13:27:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
2016+
module
6528
房间原装进口现货假一赔十
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专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
IR
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IR
23+
模块
360
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
INTERNATIONA
06+
原厂原装
4272
只做全新原装真实现货供应
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23+
模块
3562
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22+
MODULE
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
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2015
模块
300
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
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23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IRF
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样

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