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RSL15EvaluationandDevelopmentBoardUsersManual

INTRODUCTION Purpose Thismanualprovidesinformationonthehardwareconfiguration anduseoftheRSL15EvaluationandDevelopmentBoard. TheEvaluationandDevelopmentBoard(referredtoastheEVB)is designedtobeusedwiththeRSL15Softwaredevelopmentkit.Itis intendedforevaluati

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI

RSL15EvaluationandDevelopmentBoardUsersManual

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安森美半导体安森美半导体公司

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ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI

MixerOscillatorforVHFTuner

MixerOscillatorforVHFTuner •HighCurrentGainBandwidthProduct:fT=1100MHz(TYP)

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

Fairchild

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文件:48.33 Kbytes Page:2 Pages

KR

KR Electronics, Inc.

KR
更新时间:2024-6-24 12:39:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILD/仙童
23+
SOT-23
89630
当天发货全新原装现货
FAIRCHILD
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
SAMSUNG/三星
23+
NA/
18250
原装现货,当天可交货,原型号开票
FSC
23+
SOT23
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
FAIRCHI
2020+
SOT-23
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
FAIRCHILD/仙童
SOT-23
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMSANG
19+
SOT23
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
FAIRCHILD/仙童
23+
SOT23
6000
只有原装正品,老板发话合适就出
SAMSUNG/三星
23+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
onsemi
23/22+
NA
9000
代理渠道.实单必成

UPC2757TBA芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

UPC2757TBA数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14