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UPC2721GV-E1

GENERALPURPOSEL-BANDDOWNCONVERTERICs

[NEC] SEMICONDUCTORSELECTIONGUIDE

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC2721GV-E1

SILICONMMICLBANDDOWNCONVERTER

DESCRIPTION TheµPC2721/2722areSiliconmonolithicICsdesignedforL-banddownconverter.TheseICsconsistofdoublebalancedmixer,localoscillator,localoscillationbufferamplifier,IFamplifier,andvoltageregulator. Thepackagesare8pinSOPorSSOPsuitableforhigh-densitysurf

NECRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

NEC
UPC2721GV-E1

SILICONMMICLBANDDOWNCONVERTER

文件:258.089 Kbytes Page:6 Pages

CEL

California Eastern Laboratories

CEL

SILICONMMICLBANDDOWNCONVERTER

文件:258.089 Kbytes Page:6 Pages

CEL

California Eastern Laboratories

CEL

UPC2721GV-E1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC2721GV-E1

  • 制造商

    California Eastern Laboratories(CEL)

  • 功能描述

    General Purpose L-Band Down Converter 8-Pin SSOP T/R

更新时间:2024-3-29 20:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
06+
MOSP-8
2567
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
NEC
22+
MOSP-8
6500
只做原装正品现货!假一赔十!
CEL
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
NEC
589220
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
NEC
21+
MOSP-8
15000
原装正品价格绝对优势
NEC
2023+
MSOP8
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。
NEC
MSOP8
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
NEC
5000
有部份现货
NEC
21+
MSOP8
2672
原装现货假一赔十
NEC/RENESAS
22+21+
MOSP-8
8186
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品

UPC2721GV-E1芯片相关品牌

  • 3M
  • AVX
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UPC2721GV-E1数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3V和30V之间的任何值。特点•超过1.5A的输出电流•芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用

    2012-12-14