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Rectangular Case, High-Current and High-Voltage Circuits

Types 271, 272, 273 are designed for frequencies ranging from 100 kHz to 3 MHz and are well suited for high-current and high-voltage radio transmitter circuit applications. Cast in rectangular cases, these capacitors are electrically equivalent to MIL-C-5 Styles CM65 through CM73 in capacitance

CDE

SHIELDED SMT POWER INDUCTORS

● FEATURE Various high power inductor are Superior to be high saturation for surface mounting ● APPLICATIONS 2 DC/DC converter power supply, Telecommunication equipment

PRODUCTWELL

POWER INDUCTOR

●FEATURE 1. Excellent solder heat resistance(add “C” is for high current type) 2. Low voltage drops and small variations inductance ●APPLICATION 1. DC power supply circuits 2. Power line choke coils…etc

AITSEMI

创瑞科技

WIRE WOUND SMD INDUCTOR

●FEATURE 1. Low core loss for high frequency power application 2. Large terminal surface ●APPLICATION 1. Portable communication equipment, notebook computer

AITSEMI

创瑞科技

9 VOLT BATTERY CONTACTS

文件:397 Kbytes Page:1 Pages

KEYSTONE

Keystone Electronics Corp.

更新时间:2025-12-27 22:50:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MIT
23+
DIP-24
20000
全新原装假一赔十
BRIGHTKING/君耀
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DIP-2
100000
COILCRAFT/线艺
25+
SMD
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COILCRAFT线艺全系列订货交期短价格好-热卖型号2712SP-56NJ0EC
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TI/德州仪器
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SOP8
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DIP
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全新原装 研究所指定供货商
Rochester
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Amphenol/安费诺
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UPC271GIC数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14