| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
POWER AMPLIFIER APPLICATIONS POWER SWITCHING APPLICATIONS POWER AMPLIFIER APPLICATIONS POWER SWITCHING APPLICATIONS FEATURES * Low saturation voltage: VCE(SAT)= 0.5V (Max.) * High speed switching time: tstg=1.0μs (Typ.) | UTC 友顺 |   | ||
Silicon NPN transistor in a TO-92LM Plastic Package Descriptions Silicon NPN transistor in a TO-92LM Plastic Package. Features Low saturation voltage, high speed switching time, complementary to 2SA1020. Applications Power amplifier and switching applications. | FOSHAN 蓝箭电子 | | ||
Stock and Custom* Colors for Dome Plugs and Shorty Plugs 文件：89.88 Kbytes Page：1 Pages | Heyco | | ||
POWER AMPLIFIER APPLICATIONS POWER SWITCHING APPLICATIONS 文件：210.83 Kbytes Page：4 Pages | UTC 友顺 | | ||
700/800 WATTS (AC) DC/D CSINGLE OUTPUT 文件：427.04 Kbytes Page：1 Pages | POWERBOX | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
东芝 |
24+ |
TO-92L |
8000 |
原装现货，价格优势 |
|||
JXK |
23+ |
TO-92L |
999999 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
24+ |
N/A |
62000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
飞虹 |
22+ |
TO-92LS |
50000 |
飞虹原厂渠道,技术支持 |
|||
TOS |
23+ |
23812 |
公司原装现货!主营品牌!可含税欢迎查询 |
||||
FeiHong(飞虹) |
2447 |
TO-92LS |
315000 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
TOSHIBA/东芝 |
23+ |
TO-92L |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
TOSHIBA |
23+ |
TO-92 |
1200 |
绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购! |
|||
TOS |
24+ |
105354 |
|||||
TOSHIBA/东芝 |
25+ |
NA |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
UPC2655规格书下载地址
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2022-6-6UPB1509GV RENESAS/瑞萨
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2021-12-9UP9616Q
UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-7UPC1093-可调节精密并联稳压器
描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压（2.495 V）和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察（至- 92） mPC
2013-3-13UPC317-3终端正可调稳压器
描述 mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。
2013-1-9UPC8112TB-IC
描述 mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。 应用
2012-12-14
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