| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
Frequency range from 50 kHz ??3.3 GHz or 8.5 GHz [B&K Precision Corp.] Truly portable solution for quick and precise spectrum analysis B&K Precision’s 2650A series handheld spectrum analyzers are compact, light weight, and cost-effective spectrum analyzers for quick and precise signal investigations, especially away from the bench. A | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 |   | ||
Its a complete tool kit that fits in your palm. 文件：1.8415 Mbytes Page：16 Pages | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | | ||
Premier Supplier of Electronic Hardware 文件：5.0379 Mbytes Page：60 Pages | ABBATRON | | ||
Handheld Spectrum Analyzers 文件：536.25 Kbytes Page：8 Pages | BK B&K Precision Corporation | | ||
700/800 WATTS (AC) DC/D CSINGLE OUTPUT 文件：427.04 Kbytes Page：1 Pages | POWERBOX | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
OMRON/欧姆龙 |
2508+ |
/ |
470984 |
一级代理，原装现货 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOP-8 |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
24+ |
N/A |
60000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
HEYCO |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
NS |
24+ |
TSSOP16 |
100 |
||||
Crouzet |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
NS/国半 |
2407+ |
TSSOP |
7750 |
原装现货!实单直说!特价! |
|||
TI |
24+ |
SOP3.9MM |
49 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
|||
COTO |
DIP-6 |
35560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
LEAR |
2021+ |
5000 |
只做原装，可提供样品 |
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2022-6-6UPB1509GV RENESAS/瑞萨
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UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-7UPC1093-可调节精密并联稳压器
描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压（2.495 V）和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察（至- 92） mPC
2013-3-13UPC317-3终端正可调稳压器
描述 mPC317是正电压可调三端稳压器，其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路（过电流保护，SOA保护和热关机）。
2013-1-9UPC8112TB-IC
描述 mPC8112TB是硅单片集成电路，第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片，体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此，该IC具有优良的性能，均匀性和可靠性。 应用
2012-12-14
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