型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Customer Specification

Construction Diameters (In) 1) Component 1 1 X 1 COND a) Conductor 25 (3/33TC4/33TCW) AWG TC & TCW 0.021 b) Insulation 0.016 Wall, Nom. Polyethylene(PE) 0.053 (1) Color(s) Cond Color Cond Color Cond Color 1 WHITE 2) Shield Tinned Copper SPIRAL Shield,90 Coverage, Min. 3) Jacket 0.018

ALPHAWIRE

NPN general purpose transistor

DESCRIPTION NPN transistor in a TO-92; SOT54 plastic package. PNP complement: ED1802. FEATURES • Low current (max. 500 mA) • Low voltage (max. 25 V). APPLICATIONS • General purpose switching and amplification.

Philips

飞利浦

Shorty Plugs

文件:112.72 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

3M??Novec??1702 Electronic Grade Coating

文件:118.9 Kbytes Page:4 Pages

3M

NPN Silicon Epitaxial Planar Transistor

文件:76.06 Kbytes Page:1 Pages

SEMTECH_ELEC

先之科半导体

UPC1702HA(A)产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC1702HA(A)

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

更新时间:2025-11-24 20:07:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
N/A
24+
QFN
400
大批量供应优势库存热卖
TE/泰科
24+
NA/
12050
原装现货,当天可交货,原型号开票
TE
25+
原厂封装
67900
只做原厂原装正品现货 正品授权货源可追溯
TE/泰科
25+
NA
33154
TE/泰科全新原装170233-4即刻询购立享优惠#长期有排单订
TE
1852+
NEW IN ORIGINAL
7073
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TE
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
AMP
24+
15970
原装现货,特价销售
AEP
25+
8
TE
25+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
TE Connectivity
2301+
端子
10000
全新、原装

UPC1702HA(A)数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14