位置:首页 > IC中文资料第5839页 > UPC1265G
型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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SILICONPNPTRIPLEDIFFUSEDTYPE 2SA1265,A1265PowerAmplifierApplication. *Complementaryto2SC3182. | TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社東芝 | |||
SiliconPNPPowerTransistors DESCRIPTION ·WithTO-3P(I)package ·Complementtotype2SC3182 ·2SA1265withshortpin APPLICATIONSQ ·Poweramplifierapplications | ISCInchange Semiconductor Company Limited 无锡固电无锡固电半导体股份有限公司 | |||
250(6.4)PCQUICK-FITMALETABS 文件:503.41 Kbytes Page:1 Pages | KEYSTONEKeystone Electronics Corp. Keystone公司Keystone Electronics有限公司 | |||
LowVoltage2MHzStep-UpDC/DCConverterinSC70JWPackage 文件:382.84 Kbytes Page:13 Pages | ANALOGICTECHAdvanced Analogic Technologies 研诺科技研诺逻辑科技有限公司 | |||
LowVoltage2MHzStep-UpDC/DCConverterinSC70JWPackage 文件:390.68 Kbytes Page:13 Pages | ANALOGICTECHAdvanced Analogic Technologies 研诺科技研诺逻辑科技有限公司 |
UPC1265G产品属性
- 类型
描述
- 型号
UPC1265G
- 功能描述
Consumer IC
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SANYO |
1738+ |
TO-3P |
8529 |
科恒伟业!只做原装正品,假一赔十! |
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Allegro |
22+ |
NA |
6878 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
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ALLEGRO |
23+ |
NA |
6000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
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HGF/恒光发 |
23+ |
NA/ |
10001 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
HGF/恒光发 |
24+23+ |
TO-92 |
12580 |
16年现货库存供应商终端BOM表可配单提供样品 |
|||
TOSHIBA/东芝 |
23+ |
TO-3P |
90000 |
原装原盘 |
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ALLEGRO MICROSYSTEMS |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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HARRIS |
2020+ |
原厂封装 |
7989 |
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低! |
|||
HGF |
TO-92 |
608900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
||||
ALLEGRO/雅丽高 |
2021+ |
SOT-23-3 |
24500 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
UPC1265G规格书下载地址
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2022-6-6UPB1509GV RENESAS/瑞萨
www.hfxcom.com
2021-12-9UP9616Q
UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.
2020-8-7UPC1093-可调节精密并联稳压器
描述该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可设置之间的任何参考电压(2.495V)和36V值由两个外部电阻器。这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。特征•高精度•低温度系数•通过两个外部电阻调节输出电压•低动态阻抗订购信息型号封装mPC1093J3针塑料高级督察(至-92)mPC
2013-3-13UPC317-3终端正可调稳压器
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2013-1-9UPC8112TB-IC
描述mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20GHz的FTNESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。应用
2012-12-14
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