型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Customer Specification

Construction 1) Conductor a) Material Tinned Copper, per ASTM B-33 and CID-A-A-59551, latest revision b) Stranding Solid 2) Braid Data a) Nominal Dimensions .094 x .020 Inches b) AWG of Ends 36 c) Number of Carriers 16 d) Nominal Percent Coverage N/A e) Total Number of Ends 48 f) Approx.

ALPHAWIRE

CAT5e Horizontal, 4pr, UTP, LSZH Jkt

Product Description CAT5e+ (350MHz), 4-Pair, U/UTP-unshielded, Zero Halogen, Premise Horizontal cable, 24 AWG solid bare copper conductors, Polyethylene insulation, ripcord, LSZH jacket.

BELDEN

百通

Variable RF Inductor

文件:79.79 Kbytes Page:2 Pages

YANTEL

研通高频

1.0mm FPC Connector - Horizontal Entry

文件:33.25 Kbytes Page:3 Pages

MULTICOMP

易络盟

3.0mm Round Type LED Lamps

文件:97.93 Kbytes Page:6 Pages

Everlight

台湾亿光

UPC1224H产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UPC1224H

  • 功能描述

    双声道音频前置放大电路

更新时间:2025-11-19 10:39:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI
24+
SMD
1680
ADI一级代理原装现货假一赔十
N/A
18+
QFP80
12500
全新原装正品,本司专业配单,大单小单都配
N/L
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1
APEM
2022+
NA
1000
只做原装,价格优惠,长期供货。
NEC
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QFP
11809
原装现货!欢迎随时咨询!
WORLDCHIP
25+
SOT23-5
15000
全新原装现货,价格优势
DEREN
21+
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绝对有现货,不止网上数量!原装正品,假一赔十!
AMPHENOL/安费诺
2508+
/
391805
一级代理,原装现货
TOSHIBA
24+
SOD323
6580
原装现货!
AMPHENOL/安费诺
25+
11591
原厂现货渠道

UPC1224H数据表相关新闻

  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14