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UJA1169TK/3Z

封装/外壳:20-VFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 20HVSON 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

Mini high-speed CAN system basis chip

ETC

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更新时间:2025-8-13 20:00:00
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