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UJA1078TW/3V3/WD

High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

High-speed CAN/dual LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

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封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-17 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原装现货假一赔十
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50000
全新原装正品现货,支持订货
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TSSOP32
50000
全新原装正品现货,支持订货

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