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UJA1076ATW/3V3/WDJ

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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恩智浦恩智浦半导体公司

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High-speedCANcoresystembasischip

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更新时间:2024-6-4 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP/恩智浦
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支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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原装正品 支持实单

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