型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
UJA1075TW/3V3

High-speed CAN/LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

High-speed CAN/LIN core system basis chip

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

UJA1075TW/3V3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    UJA1075TW/3V3

  • 制造商

    PHILIPS

  • 制造商全称

    NXP Semiconductors

  • 功能描述

    High-speed CAN/LIN core system basis chip

更新时间:2025-8-11 17:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
22+
SMD
25000
只有原装原装,支持BOM配单
恩XP
24+
NA
7500
只做原装正品 在原厂和代理搬货
恩XP
23+
SSOP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
恩XP
22+
32HTSSOP
9000
原厂渠道,现货配单
恩XP
1716+
?
8600
只做原装进口,假一罚十
恩XP
21+
80000
只做原装假一赔十
N智浦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
恩XP
24+
NA
58525
恩XP
24+
32-HTSSOP
35200
一级代理/放心采购
恩XP
2023+
SSOP
8800
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。

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