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UJA1065TW/3V3:512

封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP 集成电路(IC) 专用

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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更新时间:2024-5-26 23:00:00
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