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UFT5005C

封装/外壳:TO-204AA,TO-3 包装:散装 描述:UFR,FRR 分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 阵列

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

THMTESTPOINTS

(THM)THRUHOLEMOUNTTESTPOINTS-COLORKEYED •Colorkeyedforvisibilityandquickidentification •EconomicalchoiceforPCtestpointterminations •Snap-fitmountingprovidespositiveretentionforwavesoldering •Wireformloopforsafe,non-sliptesting •Spacesaving,ultralow

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

XTR111DemonstrationFixtureUsersGuide

2HardwareFeatures ThissectiondescribesthehardwarefeaturesfoundontheXTR111EVM. 2.1XTR111EVM TheXTR111EVMisusedforthebasicfunctionalevaluationoftheXTR111.TheEVMprovidesthe followingfeatures: •EasyhandlingofthesmallDFNpackage.TheDFNdeviceisalreadysoldered

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

DRV411EVMUsersGuide

文件:574.61 Kbytes Page:13 Pages

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

J5800-001INSERTIONTOOLPRODUCTSPECIFICATION

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MOLEX11Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

MOLEX11

CompactIntelligentPowerModule(IPM)MotorControlDevelopmentKit(MDK)1kW

文件:2.79432 Mbytes Page:28 Pages

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI
更新时间:2024-6-5 17:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MSCMICROSEMICORP
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