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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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DUAL 4-A PEAK HIGH SPEED LOW-SIDE POWER MOSFET DRIVERS 文件：222.21 Kbytes Page：15 Pages | TI 德州仪器 |   | ||
Dual 4-A Peak High-Speed Low-Side Power-MOSFET Drivers 文件：1.15222 Mbytes Page：28 Pages | TI 德州仪器 | | ||
TC VN/PVC, 25 C #16 Str BC, PVC-NYL Ins E2, Blk PVC Jkt, 600V TC 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR Product Description UL Type TC (1277) PVC-Nylon/PVC, 25 Conductor 16AWG (7x24) Bare Copper, PVC-NYL Insulation E2 Color Code, Black PVC Outer Jacket, 600V TC 150V NPLF 90C Dry/Wet SUN RES DIR BUR | BELDEN 百通 | | ||
Precision ESD Safe Conductive Drivers 文件：152.33 Kbytes Page：2 Pages | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | | ||
Dual-Double-DensIty Dual-DensIty DIspenser 文件：622.85 Kbytes Page：9 Pages | EGMICRO 屹晶微电子 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
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TI |
24+ |
SOP-8 |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
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TI |
2022+ |
SOP-8 |
7600 |
原厂原装,假一罚十 |
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TI(德州仪器) |
25+ |
N/A |
6000 |
原装，请咨询 |
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TI(德州仪器) |
26+ |
N/A |
360000 |
只有原装 可配单 |
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TI/UNITRODE |
24+ |
SOP8 |
46 |
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TI |
19+ |
SOIC-8 |
20000 |
||||
TI |
24+ |
SOP-8 |
10000 |
低于市场价,实单必成,QQ1562321770 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
N/A |
6000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
|||
TI |
21+ |
SOP |
17500 |
原装现货 |
UCC27324DNG规格书下载地址
UCC27324DNG参数引脚图相关
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UCC27324DNG数据表相关新闻
UCC27324DGNR
UCC27324DGNR芯片的主要用途包括逆变器和电源应用、电机驱动和电动车应用、高频开关电源、UPS和太阳能逆变器等。它是一款高性能的驱动器芯片，能够提供高速、高电流和稳定的驱动信号，适用于各种需要MOSFET驱动的应用领域。UCC27324DGNR
2023-6-20UCC27425P
UCC27425P
2022-7-27UCC27321DGNR
低端 栅极驱动器
2022-3-8UCC27324DR SOP-8 TI/德州仪器 MOS驱动IC
原装正品现货供应 0755-28892389/13713856319；QQ:2639752116；微信：13713856319；
2021-3-25UCC27424QDRQ1
2 Output 门驱动器 , Full-Bridge 门驱动器 , MOSFET Gate Drivers SMD/SMT 门驱动器 , 1 Output High Side 1 Driver 门驱动器 , IGBT, MOSFET Gate Drivers 门驱动器 , Isolated Gate Drivers High Side, Low Side 门驱动器
2020-8-11UCC27221-高效率同步降压驱动预测
特征 通过最小化效率最大化体二极管传导和反恢复损耗 透明的同步降压盖特车道行动由单端PWM输入信号 12- V或5 V输入操作 3.3 V的输入操作的可用性12- V总线偏置 板载6.5 -10V栅极驱动调节器 卤3.3 -阿TrueDrive铮高门驱动当前交割在MOSFET的米勒阈值 自动调整改变工作条件 耐热增强型14引脚将PowerPAD铮HTSSOP封装减少电路板面积和结温上升 应用 非隔离单或分期 处理器电源为直流至
2013-2-23
DdatasheetPDF页码索引
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