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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO
UCC27288EVM	功能：栅极驱动器包装：散装描述：UCC27288 100-V, 3-A, 8-V UVLO HA 开发板，套件，编程器评估和演示板及套件	TI2 德州仪器	TI2
UCC27288	UCC27288 2.5-A/3.5-A 120V Half-Bridge Driver with 8V UVLO and No Internal Boostrap Diode 文件：1.32378 Mbytes Page：31 Pages	TI1 德州仪器	TI1
UCC27288	UCC27288 2.5-A/3.5-A 120V Half-Bridge Driver with 8V UVLO and No Internal Boostrap Diode 文件：1.32413 Mbytes Page：31 Pages	TI1 德州仪器	TI1
PUCC27288DR	UCC27288 2.5-A/3.5-A 120V Half-Bridge Driver with 8V UVLO and No Internal Boostrap Diode 文件：1.32378 Mbytes Page：31 Pages	TI1 德州仪器	TI1
PUCC27288DR	UCC27288 2.5-A/3.5-A 120V Half-Bridge Driver with 8V UVLO and No Internal Boostrap Diode 文件：1.32413 Mbytes Page：31 Pages	TI1 德州仪器	TI1
PUCC27288DR	UCC27288 2.5-A/3.5-A 120-V Half-Bridge Driver with 8-V UVLO and External Bootstrap Diode 文件：1.53709 Mbytes Page：32 Pages	TI 德州仪器	TI

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更新时间：2025-8-15 23:01:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市得捷芯城科技有限公司	UCC27289DR	TI(德州仪器)	24+	NA/	8735	原厂直销,现货供应,账期支持!	询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	UCC27289DR	TI(德州仪器)	24+	SOP8	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
深圳市煦洪科技有限公司	UCC27289DR	TI/德州仪器	25+	原厂封装	10280	原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源！	询价
深圳市弘扬芯城科技有限公司	UCC27288EVM	TI(德州仪器)	2024+	N/A	500000	诚信服务,绝对原装原盘	询价
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深圳市祥瑞智科技有限公司	UCC27289D	TI	25+	SOIC (D)	6000	原厂原装,价格优势	询价
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深圳市英特法电子科技有限公司	UCC27289DR	TI	23+	SOIC8	5300	我们只有原装正品,欢迎来咨询。	询价
深圳市恒科翔业电子有限公司	UCC27289	TI德州仪器	22+		24000	原装正品现货,实单可谈,量大价优	询价

UCC27324DGNR
UCC27324DGNR芯片的主要用途包括逆变器和电源应用、电机驱动和电动车应用、高频开关电源、UPS和太阳能逆变器等。它是一款高性能的驱动器芯片，能够提供高速、高电流和稳定的驱动信号，适用于各种需要MOSFET驱动的应用领域。UCC27324DGNR
2023-6-20
UCC27321DGNR
低端栅极驱动器
2022-3-8
UCC27211DR
TSSOP-20 门驱动器
2021-8-11
UCC27324DR SOP-8 TI/德州仪器 MOS驱动IC
原装正品现货供应 0755-28892389/13713856319；QQ:2639752116；微信：13713856319；
2021-3-25
UCC27201DRMR
Half-Bridge 门驱动器 , MOSFET Gate Drivers 门驱动器 , High Side, Low Side 门驱动器 , 8 Output High Side 门驱动器 , 15 V 门驱动器 , MOSFET Gate Drivers Half-Bridge SMD/SMT 门驱动器
2020-7-9
UCC27221-高效率同步降压驱动预测
特征通过最小化效率最大化体二极管传导和反恢复损耗透明的同步降压盖特车道行动由单端PWM输入信号 12- V或5 V输入操作 3.3 V的输入操作的可用性12- V总线偏置板载6.5 -10V栅极驱动调节器卤3.3 -阿TrueDrive铮高门驱动当前交割在MOSFET的米勒阈值自动调整改变工作条件耐热增强型14引脚将PowerPAD铮HTSSOP封装减少电路板面积和结温上升应用非隔离单或分期处理器电源为直流至
2013-2-23