位置:XC910D001HKSL > XC910D001HKSL详情
XC910D001HKSL中文资料
XC910D001HKSL产品属性
- 类型
描述
- 型号
XC910D001HKSL
- 制造商
TOREX
- 制造商全称
Torex Semiconductor
- 功能描述
PWM Controlled Step-Up DC/DC Controllers
更新时间:2024-4-27 10:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TOREX |
16+ |
NA |
8800 |
原装现货 |
|||
TOREX |
SOT89-3 |
96900 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
TOREX |
0723+ |
SOT |
100 |
||||
TOREX/特瑞仕 |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||||
TOREX/特瑞仕 |
21+ |
SOT-89 |
30100 |
只做正品原装现货 |
|||
TOREX-特瑞仕 |
24+25+/26+27+ |
SOT-89-3 |
78800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
TOREX/特瑞仕 |
22+ |
SOT23-3 |
25000 |
只有原装原装,支持BOM配单 |
|||
TOREX/特瑞仕 |
SOT89 |
28533 |
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十! |
||||
安纳森 |
23+ |
SOT-25(C-F) |
10000 |
一级代理,欢迎咨询 |
|||
特瑞仕 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
XC910D001HKSL 资料下载更多...
XC910D001HKSL 芯片相关型号
- CS20608AX103J330KE
- G-3-380
- GFMQ1208
- GIB1404
- LSP47F
- NTE1451
- PM6680A
- SG6203DZ
- SN54ABT651_07
- SN54AHCT08_08
- SN74ABT651
- XC6123D643MR
- XC6415FH01MR
- XC6415HF01MR
- XC9104B095MR
- XC910C001DKSL
- XC910C001HKSL
- XC910D001DKSL
- XC9110B151PR
- XC9110B161PR
- XC9110B191MR
- XC9220B095MR
- XC9220C095ER
- XC9220C09AMR
- XC9220D095MR
- XC9223D01AR
- XC9235
- XC9237A2ACMR
- XC9237C1BCMR
- XC9301_1
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 特瑞仕半导体株式会社
特瑞仕是专门用于电源IC的模拟CMOS专业集团。发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性,不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的小型产品是我们的骄傲。尽管尺寸极小,但给予世间的影响却无限大。从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品,及包括机器人在内的产业机械,其产品性能在所有领域都得到了高度评价。特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力,高度的市场影响力,并积极地对应环保要求,今后还将继续领先于电源IC领域。开发了同时满足“超小型、薄型化”和“高效散热”两个正相反功能的高水平“超