位置：0785_XP161A1355PR > 0785_XP161A1355PR详情
0785_XP161A1355PR中文资料
0785_XP161A1355PR产品属性
- 类型
描述
- 型号
0785_XP161A1355PR
- 制造商
TOREX
- 制造商全称
Torex Semiconductor
- 功能描述
POWER MOSFET
更新时间：2024-5-13 11:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
2308+ |
230219 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
MOLEX |
ROHS |
13352 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
Apex |
1824+ |
NA |
16 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
M0LEX |
2021+ |
Connector |
8876 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
MOLEX |
14+ |
连接器 |
100000 |
专营连接器,手机连接器原装现货 |
|||
Molex |
23+ |
原厂封装 |
12 |
只做原装只有原装现货实报 |
|||
SUHNER |
23+ |
NA |
308 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
MOLEX/莫仕 |
2102+ |
NA |
6854 |
只做原厂原装正品假一赔十! |
|||
MOLEX/莫仕 |
22+ |
NA |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
MOLEX/莫仕 |
23+ |
NA |
6500 |
专注配单,只做原装进口现货 |
0785_XP161A1355PR 资料下载更多...
0785_XP161A1355PR 芯片相关型号
- 2SK3389
- 2SK3527-01
- 50RIA10M
- 50RIA140S90
- 50RIA40S90
- 50WQ10FN
- AM25LS2519
- AM25LS2519XC
- AT91M55800A
- CD82C55A
- FDC37B771
- FDC37B773
- FDC37B77X
- MD82C55A-5
- MR82C55A-5
- MX23C1010
- MX23C1010PC-15
- MX23C1010QC-15
- UPSD3214BV-40U1T
- UPSD3233B-24U1T
- X25138P2.5
- X25138S14I2.5
- X25138V82.5
- X25138V8T-V
- XC6203E41ATB
- XC6203E53ATB
- XC6203E54ATB
- XC6203P21ATB
- XC6203P43ATB
- XC6373
TOREX相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 特瑞仕半导体株式会社
中文资料: 87299条
特瑞仕是专门用于电源IC的模拟CMOS专业集团。发挥只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性，不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的小型产品是我们的骄傲。尽管尺寸极小，但给予世间的影响却无限大。从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品，及包括机器人在内的产业机械，其产品性能在所有领域都得到了高度评价。特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力，高度的市场影响力，并积极地对应环保要求，今后还将继续领先于电源IC领域。开发了同时满足“超小型、薄型化”和“高效散热”两个正相反功能的高水平“超
