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OMAPL137BZKB3中文资料

厂家型号

OMAPL137BZKB3

文件大小

1314.3Kbytes

页面数量

223

功能描述

OMAP-L137 Low-Power Applications Processor

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Low-Pwr App Proc

数据手册

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生产厂商

TI

OMAPL137BZKB3产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    OMAPL137BZKB3

  • 功能描述

    数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Low-Pwr App Proc

  • RoHS

  • 制造商

    Microchip Technology

  • 核心

    dsPIC

  • 数据总线宽度

    16 bit

  • 程序存储器大小

    16 KB 数据 RAM

  • 大小

    2 KB

  • 最大时钟频率

    40 MHz

  • 可编程输入/输出端数量

    35

  • 定时器数量

    3

  • 设备每秒兆指令数

    50 MIPs

  • 工作电源电压

    3.3 V

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 封装/箱体

    TQFP-44

  • 安装风格

    SMD/SMT

更新时间:2026-2-14 14:29:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
2450+
DIP8
9485
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
TI/德州仪器
2023+
DIP8
53200
正品,原装现货
TI
23+
BGA
5000
全新原装,支持实单,非诚勿扰
TI
23+
BGA
3200
公司只做原装,可来电咨询
TI
24+
SMD
80000
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增
TI
23+
NA
20000
TI
22+
BGA
20000
公司只做原装 品质保障
TI
25+
256-BGA(17x17)
22360
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25+
256-BGA(17x17)
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