- 英文简称:TELINK
- 英文全称:Telink Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.
- 中文简称:泰凌微电子
- 中文全称:泰凌微电子(上海)股份有限公司
- 所在地区:中国
- 总部地点:上海
- 公司官网:https://www.telink-semi.cn
TELINK
中文资料: 76条
TELINK应用领域
TELINK公司简介
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。
TELINK主营产品
蓝牙芯片、蓝牙低功耗芯片、Bluetooth® mesh 芯片 、多协议物联网芯片 、无线音频芯片、Zigbee 芯片 、Matter芯片、Thread芯片、2.4GHz芯片、生态系统平台
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